債券市場“科技板”來了！

　　5月7日，中國人民銀行、中國證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告，從豐富科技創(chuàng)新債券產(chǎn)品體系和完善科技創(chuàng)新債券配套支持機(jī)制等方面，對支持科技創(chuàng)新債券發(fā)行提出若干舉措。

　　圖片| 5月7日，國務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會，介紹“一攬子金融政策支持穩(wěn)市場穩(wěn)預(yù)期”有關(guān)情況。中國人民銀行行長潘功勝在今年“兩會”記者會上曾提到，創(chuàng)新推出債券市場“科技板”。在此次會上，他表示，持續(xù)加大對科技創(chuàng)新的金融支持。

　　根據(jù)公告，金融機(jī)構(gòu)、科技型企業(yè)、私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)和創(chuàng)業(yè)投資機(jī)構(gòu)(以下簡稱股權(quán)投資機(jī)構(gòu))等三類機(jī)構(gòu)可發(fā)行科技創(chuàng)新債券，募集資金用于支持科技創(chuàng)新領(lǐng)域投融資�？萍紕�(chuàng)新債券含公司債券、企業(yè)債券、非金融企業(yè)債務(wù)融資工具等。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，過去一段時間，受各種因素影響，私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)、創(chuàng)投機(jī)構(gòu)等股權(quán)投資機(jī)構(gòu)在募資、投資、退出等方面存在一些困難。本次以債券市場為切入點，支持投資經(jīng)驗豐富的頭部私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)、創(chuàng)投機(jī)構(gòu)等發(fā)行5+3、5+5等長期限債券，這些債券可達(dá)10年甚至更長，有利于股權(quán)投資“募投管退”形成良性循環(huán)，培育壯大耐心資本。同時，股權(quán)投資機(jī)構(gòu)通過債券市場等多渠道募集資金，也減少了對政府性資金的過度依賴，進(jìn)一步提升了投資效率。因此，兩部門創(chuàng)新豐富產(chǎn)品體系和完善制度規(guī)則，針對科技型企業(yè)融資需求特點和股權(quán)投資機(jī)構(gòu)投資特點，推出債券市場“科技板”，并創(chuàng)設(shè)政策性工具，以科技創(chuàng)新債券為引領(lǐng)，建立“股債聯(lián)動”的綜合支撐體系，有效匹配科技型企業(yè)各階段融資需求。

　　據(jù)悉，債券市場“科技板”聚焦國家科技戰(zhàn)略需要，加大對具有重要影響力的科技產(chǎn)業(yè)和科技型企業(yè)融資支持力度。其中，重點支持的科技產(chǎn)業(yè)包括人工智能、大數(shù)據(jù)與云計算、集成電路、工業(yè)母機(jī)、量子技術(shù)、生物技術(shù)等。

　　根據(jù)公告，發(fā)行人可靈活設(shè)置債券條款，鼓勵發(fā)行長期限債券，更好匹配科技創(chuàng)新領(lǐng)域資金使用特點和需求。

　　業(yè)內(nèi)人士指出，考慮到發(fā)行人的訴求，在進(jìn)行制度設(shè)計時，對發(fā)行環(huán)節(jié)作了有針對性安排。如允許發(fā)行人靈活選擇發(fā)行方式，創(chuàng)新設(shè)置含權(quán)結(jié)構(gòu)、發(fā)行繳款、還本付息等條款；簡化信息披露規(guī)則，允許發(fā)行人與投資人約定豁免披露事項；打破傳統(tǒng)以資產(chǎn)規(guī)模為重心的評級思路，建立適合科技創(chuàng)新領(lǐng)域的評級方法；豐富信用風(fēng)險管理工具，支持金融機(jī)構(gòu)和專業(yè)信用增進(jìn)機(jī)構(gòu)創(chuàng)設(shè)信用風(fēng)險緩釋工具，支持債券發(fā)行和投資交易。這將有效提升科技創(chuàng)新債券發(fā)行效率和融資可得性。

　　同時，為提高市場投資積極性，公告鼓勵金融機(jī)構(gòu)、資管機(jī)構(gòu)、社�；�金、企業(yè)年金、保險資金、養(yǎng)老金等資金積極參與投資，鼓勵創(chuàng)設(shè)與科技創(chuàng)新債券指數(shù)以及與相關(guān)指數(shù)掛鉤的產(chǎn)品，引導(dǎo)擴(kuò)大投資者范圍。

　　為了支持股權(quán)投資機(jī)構(gòu)在“科技板”發(fā)行長期限債券融資，央行會同證監(jiān)會借鑒2018年設(shè)立民營企業(yè)債券融資支持工具(也即“第二支箭”)的經(jīng)驗，創(chuàng)設(shè)科技創(chuàng)新債券風(fēng)險分擔(dān)工具。

　　具體來說，由人民銀行提供低成本再貸款資金，可購買科技創(chuàng)新債券，有力支持科技型企業(yè)和股權(quán)投資機(jī)構(gòu)發(fā)債。同時，風(fēng)險分擔(dān)工具與地方政府、市場化增信機(jī)構(gòu)等一起，采取多樣化的增信措施，共同參與分擔(dān)債券投資人的違約損失風(fēng)險，這可以有效降低股權(quán)投資機(jī)構(gòu)的發(fā)債融資成本，支持其發(fā)行更長期限如8年期、10年期的債券。

　　專家指出，對于具有硬科技實力、發(fā)展前景好但前期較少在債券市場融資的民營科技型企業(yè)，單憑自身發(fā)債融資可能存在一定困難，可以運(yùn)用“第二支箭”提供擔(dān)保增信支持。

　　此外，公告還將優(yōu)化科技創(chuàng)新債券做市機(jī)制，為科技創(chuàng)新債券提供專門的做市報價服務(wù)，建立承銷、做市聯(lián)動機(jī)制，適當(dāng)減免科技創(chuàng)新債券基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)費(fèi)用，將科技創(chuàng)新債券納入科技金融服務(wù)成效評估，提高科技創(chuàng)新債券交易活躍度。

　　具體來說，一是指導(dǎo)科技要素密集地區(qū)將科技創(chuàng)新債券投資、承銷、發(fā)行等指標(biāo)納入對金融機(jī)構(gòu)科技金融服務(wù)效果評估機(jī)制中，促進(jìn)重點地區(qū)金融機(jī)構(gòu)做好科技創(chuàng)新債券相關(guān)工作。二是建立全國性銀行科技金融服務(wù)質(zhì)效評價定期通報機(jī)制，引導(dǎo)重點金融機(jī)構(gòu)加大科技創(chuàng)新債券投資、承銷和發(fā)行力度。

　　業(yè)內(nèi)專家指出，本次大力推動科技創(chuàng)新債券發(fā)展，加大對科技創(chuàng)新領(lǐng)域的支持力度，預(yù)計能緩解股權(quán)投資行業(yè)籌資困境，帶動投早、投小、投長期、投硬科技。同時，央行會同證監(jiān)會創(chuàng)設(shè)了科技創(chuàng)新債券風(fēng)險分擔(dān)工具，將債市資金引入股權(quán)投資行業(yè)，支持培育優(yōu)質(zhì)科創(chuàng)企業(yè)。有利于形成資本市場投資主線，增強(qiáng)市場信心，促進(jìn)更多民間資本、政府基金等社會投資進(jìn)入科技創(chuàng)新領(lǐng)域。另外，科技創(chuàng)新債券將支持更多民營企業(yè)加強(qiáng)自主創(chuàng)新�？萍紕�(chuàng)新領(lǐng)域中，民營企業(yè)是充滿活力和創(chuàng)造性的重要組成部分�？萍紕�(chuàng)新債券的發(fā)行，將帶動更多資金支持民營企業(yè)開展科技創(chuàng)新活動，助力培育新質(zhì)生產(chǎn)力。

　　新聞多一點

　　2025年，以DeepSeek為代表的AI技術(shù)突破引發(fā)市場對科技創(chuàng)新的高度關(guān)注，而債券市場對科技企業(yè)的支持亦在持續(xù)深化。2022年5月，科創(chuàng)債和科創(chuàng)票據(jù)正式落地�？苿�(chuàng)債在滬深北三個交易所發(fā)行上市，科創(chuàng)票據(jù)在交易商協(xié)會發(fā)行上市。今年以來，多個重磅會議提及發(fā)展債券市場“科技板”。

　　科創(chuàng)債是指發(fā)行主體為科技創(chuàng)新領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和募集資金主要用于科技創(chuàng)新領(lǐng)域而發(fā)行的債券，主要包括科創(chuàng)票據(jù)和科技創(chuàng)新公司債券兩大品種。

　　Wind數(shù)據(jù)顯示，以發(fā)行起始日為統(tǒng)計口徑，截至4月30日，今年以來新發(fā)各類科創(chuàng)債433只，合計發(fā)行規(guī)模為3995.64億元。與2024年同期對比，今年以來科創(chuàng)債發(fā)行數(shù)量增加了58只，發(fā)行規(guī)模增加了306.3億元。

　　近年來，在政策支持下，國內(nèi)科創(chuàng)債券發(fā)行擴(kuò)容勢頭強(qiáng)勁。2023年全年新發(fā)各類科創(chuàng)債786只，發(fā)行規(guī)模7700億元；2024年，我國科創(chuàng)債發(fā)行數(shù)量首次破千，發(fā)行規(guī)模站上萬億元門檻，分別達(dá)到1228只和1.22萬億元。

　　期限結(jié)構(gòu)方面，科創(chuàng)債發(fā)行以短期為主，集中在3年期以內(nèi)，然而隨著2024年長久期信用債熱度上升，科創(chuàng)債也呈現(xiàn)出趨長化特征。

　　來源：澎湃新聞、證券時報