交叉研究平臺是由科學發(fā)現(xiàn)向技術創(chuàng)新的“暖房”和“橋接器”，是構建“科學-技術-產(chǎn)業(yè)”全鏈條創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié)，承擔著重大科技成果工程化的實驗驗證，突破關鍵技術和裝備制約的重大使命。

　　作為我國量子科技領域的重要戰(zhàn)略布局，該項目建筑高度23.98米，涵蓋電子工業(yè)廠房、萬級潔凈車間、精密儀器實驗室等尖端科研設施。項目團隊克服施工場地狹小、渣土消納困難等多項技術難題，自2024年5月主體開工以來，歷時12個月實現(xiàn)地下結構全面封頂。按工程進度，主體結構將于今年7月底結頂，2026年10月全面建成投用。

　　屆時，這里將成為國際領先的芯片化量子傳感器工藝技術研究平臺，重點攻克芯片化量子傳感器在設計、封裝、集成、測試中涉及的一系列關鍵核心問題，推動我國未來量子傳感技術發(fā)展。